在電子設備中，印刷電路板是個關鍵零件。它搭載其它的電子零件并連通電路，以提供一個安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。那么，pcb板打樣加工流程都有哪些呢？以六層板為例，一起來了解一下：

【內層線路】銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需將板面銅箔做適當粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上；然后，將基板送入紫外線曝光機中曝光，而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。撕去保護膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面未受光照的區(qū)域顯影去除，再用雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最后再以輕氧化納水溶液將干膜光阻洗除。

【壓合】在壓合前，內層板先經黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性;并使內層線路的銅面粗化以便產生良好的黏合性能。迭合時先將六層線路﹝含﹞以上的內層線路板用鉚釘機鉚合；再用盛盤將其整齊迭放于鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合后的電路板以X光自動定位鉆靶機鉆出靶孔做為基準孔；并將板邊做適當切割，方便后續(xù)加工。

【鉆孔】將電路板以CNC鉆孔機鉆出層間電路的導通孔道及焊接零件的固定孔。

【鍍通孔】在層間導通孔道成型后需于其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓沖洗方式清理孔上毛頭及孔中粉屑，并在干凈的孔壁上浸泡附著上錫。

【一次銅】將電路板浸于化學銅溶液中，將溶液中的銅離子還原沉積附著于孔壁上，形成通孔電路；再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內的銅層加厚到足夠后續(xù)加工的厚度。

【外層線路二次銅】在線路轉移的制作上如同內層線路，但在線路蝕刻上分成正片與負片兩種方式。負片的方式如同內層線路制作，在顯影后直接蝕銅、去膜即算完成。正片的方式則是在顯影后再加鍍二次銅與錫鉛，去膜后以氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路；最后以錫鉛剝除液將錫鉛層剝除。

【防焊油墨文字印刷】將客戶所需的文字、商標或零件標號以網版印刷的方式印在板面上，再用熱烘(或紫外線照射)的方式讓文字漆墨硬化。

【接點加工】防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中產生氧化物，影響電路穩(wěn)定性。

【成型切割】將電路板以CNC成型機切割成客戶需求的外型尺寸；最后再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。

【檢板包裝】常用包裝PE膜包裝熱縮膜包裝真空包裝等