首先要給大家介紹的就是PCB覆銅板,在深圳電路板行業(yè),覆銅板是最基本的一種成產(chǎn)PCB線路板的材料,也是各大電路板廠的首要采購對象。

一、PCB覆銅板(CCL)

1、分類

剛性CCL分為:紙基板、環(huán)纖布基板、復合材料基板、特殊型

A、紙基板

B、環(huán)纖布基板

D、特殊型

2、基板材料

 (1)主要用于電路板廠生產(chǎn)

a、通常使用電子級的無堿玻璃布,常用型號有1080、2116、7826等。

b、浸漬纖維紙

c、銅箔

按銅箔的制法分類:壓延銅箔和電解銅箔

銅箔的標準厚度有:18um(HOZ)、35um(1OZ)和70um(2OZ)

另外現(xiàn)已有12um(1/3OZ)及高厚度銅箔投放市場,在電路板行業(yè)這些都是PCB線路板生產(chǎn)必備的數(shù)據(jù)及材料,同時深圳電路板行業(yè)在這方面更是特別控制數(shù)據(jù)。

FR-4玻纖板一般分為:

FR-4剛性電路板,常見板厚0.8-3.2mm;

FR-4薄性電路板,常見板厚小于0.78mm。

FR-4玻纖電路板板料的一般技術指標有:

抗彎強度、剝離強度、熱沖擊性能、阻燃性能、體積電阻系數(shù)、表面電阻、介電常數(shù)、介質損耗角正切、玻璃化溫度Tg、尺寸穩(wěn)定性、最高使用溫度、翹曲度等。

 3、半固化片(Prepreg或PP)

PP是由樹脂和增強材料構成的一種予浸材料。其中樹脂是處于半固化狀的“B階段”樹脂。電路板廠常用PP一般均采用FR-4半固化片。

 4、復合基CCL

主要分為CEM-1(環(huán)氧紙基芯料)和CEM-3(環(huán)氧玻纖無紡布芯)兩種。和FR-4的主要區(qū)別是基板中間夾著特定的芯料,其各種使用性能和FR-4相差不大,各有優(yōu)缺點,主要表現(xiàn)在CEM在加工性能和耐溫熱性方面比FR-4強。CEM料的一般技術指標和FR-4大致相同。