今天就讓小編為您繼續介紹電路可靠性的五大誤區吧，沒有看過上一篇的記得看看哦！

在選擇PCB板時，我們必須在滿足設計要求、批量生產和成本之間取得平衡。簡而言之，設計要求包括電氣和結構可靠性。在設計高速PCB板（頻率大于GHz）時，這個問題通常更為重要。例如，常用的FR-4材料在幾個GHz頻率下具有較大的介電損耗DF（介

PCB設計之前要做哪兒些準備呢？

高頻PCB電路板通常被用在高頻應用中，而地線和電源線對高頻應用有著非常重要的影響。比方說尖峰電流，它穿梭在高頻元器件中，從電源線流出的電流開始，經過電路板又通過地線反饋到地，倘若這時候直流電源的電壓不能持續保持在穩定值，那么就會對電路性能造

PCB高頻板的應用領域很多，大多數都用在對PCB板要求相對嚴苛的地方，今天，小編為大家整理了PCB高頻板生產加工和應用方法，一起來看看吧！

隨著科學技術的飛速發展，越來越多的設備被設計用于微波頻段（>1GHz）甚至毫米波場（30ghz）以上的應用，這也意味著頻率越來越高，對電路板基板的要求也越來越高。例如，基底材料需要具有優異的電氣性能和良好的化學穩定性。隨著功率信號頻率

PCB板在進行分板時，傳統上一般采用人工分板，這種分板方式時效比較快，但是人工進行分板時，因力道和分板角度的差異，容易造成PCB電氣回路及零件、錫道的破壞，這時PCB分板機便應運而生了，并成為SMT標準的作業方式。那么今天就讓小編為大家介紹

PCB工業發展迅速。如今，除了少數小家電和一些耗電比較小的電器用的還是雙面板之外，大多數電器和電子產品的PCB板都是多層板，其中許多是八層、十二層甚至更高。我們傳統上稱之為四層板，即頂層、底層和兩個中間層。接下來，我們以四層板設計為例，說明

層及其順序也是PCB設計的重要基本方面。對于多層板表面貼裝設備（SMD）封裝，確定各層的最佳順序、PCB堆疊，并定義電路板的構造方法和印刷電路的功能。有許多因素會影響您選擇堆疊。必須回答的問題包括需要多少信號層、需要多少接地層、層的厚度以及

在設計PCB的公共論壇上，小編看到很多小伙伴都詢問過一個問題：如何將多層板減為兩層板呢？下面的答案各不相同，以至于很多人依舊困惑于此。那么今天，小編特意請教了捷多邦專業的工程師，讓他來為我們解答一下這個大難題吧！