沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好

客戶在做PCB打樣時，往往對廠家的交期、處理復雜樣板的能力，以及產品質量等提出較高的要求，那么通常情況下會在PCB打樣過程需要注意什么問題呢？

對于設計人員來說，我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因為間距過小會造成夾膜，膜無法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成線路開路。所以電路設計時的安全間距（包括線與線、線與焊盤、焊盤與焊盤、線與銅面等），都必

PCB布板過程中，對系統布局完畢以后，要對PCB圖進行審查，看系統的布局是否合理，是否能夠達到最優的效果。通常可以從以下若干方面進行考察：

印刷電路板材料是玻璃纖維/塑料基板、阻焊層、銅和命名油墨。

PCB被譽為“電子元器件之母”，是承載電子元器件并連接電路的橋梁，不過在近兩些年的中美貿易沖突以及新冠疫情都對半導體產業造成了巨大的沖擊，PCB同樣不可避免的受到了一定的影響。

遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優先布局

pcb板作為重要電子元件的部件，不僅是電子元器件的支撐體,而且也是電氣連接的載體，不同類型的pcb板制造工藝流程有所不同，現在就以常見的單面板、雙面噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板等這五種pcb板工藝流程來詳細解說。

布局：在設計中，布局是一個重要的環節。布局結果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認為，合理的布局是PCB設計成功的第一步。 尤其是預布局，是思考整個電路板，信號流向、散熱、結構等架構的過程。如果預布局是失敗的，后面的再多努力也是白費